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铜：夜盘铜价小幅走高，总体维持区间波动。近阶段中美贸易问题使得宏观环境不确定性增强，市场情绪趋于谨慎。近期人民币汇率走弱支持国内铜价，昨日央行表态将维持人民币汇率稳定，市场猜测短期人民币汇率难以突破七整数关口。建议关注下游需求、股市、中美谈判进展和中国为对冲外部环境恶化而出台的经济扶持政策。
钢铁行业当前处于第四阶段(行业景气度弱改善阶段)的中后期，但尚未进入产品供不应求，需要大规模新建产能的阶段；有色金属行业则处于第三阶段(行业大面积亏损阶段)和第四阶段(行业景气度弱改善阶段)的过渡期，并呈现一定的拉锯反复。1传统周期性制造业景气度变化周期我们从供需的角度将传统周期性制造业从繁荣到衰退划分成四个阶段[1]，分别为行业景气度上升阶段、行业产能集中释放阶段、行业大面积亏损阶段
阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜（Cathode Pilm）或扩散层（Diffusion Layer），系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜，其各处膜厚并不均匀，加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜，使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
电双层（Double Layer）是指电镀槽液中在接近阴极表面处，因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应，而出现一层带正电的观离子层，其与带负电之极板表面所形成的薄夹层，特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团，会将游动中附挂各种”配位体”（Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等）丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金属镀层。
现场电镀操作中，提升电压的同时电流也将随之加大。从实用电流密度的观点而言，可分为三个阶段（参考下图） :
压起步阶段中其电流增加得十分缓慢，故不利于量产。
1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加，此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。
2.曲线到了高原后，即使再逐渐增加电压，但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。
此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时，则镀层结晶会变粗甚至成瘤或粉化，并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的，但铜箔毛面棱线上的铜瘤，却是刻意超出极限之制作，而强化抓地力的意外用途。
以下即为阴极待镀件在其极电流强(Ilim)与电流密度(Jlim)的公式与说明，后者尤其常见于各种有关电镀的文章中。
● 被镀件之极限电流强度为(单位是安培A):
Ilim=
● 被镀件之极限电密度为(单位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2)
J lim=
● 超过极限电流之电镀层，由于沉积与堆积太快的作用下，将使得结晶粗糙不堪，形成瘤状或粉状外表无光泽之劣质镀层，常呈现灰白状或暗色之外观，故称之为烧焦(Burning)。ED铜皮其粗面上之铜瘤却为刻意超过极限电流而产生者。
● 各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化，并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的提升，而增大电镀之反应范围。
阴极膜与电双层
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